乐鑫即将量产自研 Wi-Fi 6E 芯片, 仅差国际顶尖厂商一代

IT之家6月9日消息，乐鑫信息科技今日宣布，公司首款支持Wi-Fi6E的无线通信芯片已完成工程样片测试，计划于2025年下半年正式量产。这标志着乐鑫在高性能无线通信芯片领域实现新突破，正式进军Wi-Fi6E高速数通与透传市场，并计划推出一系列产品以满足多样化应用需求。

这款芯片搭载乐鑫自研的双核500 MHzRISC-V处理器，支持2x2MU-MIMO与Beamforming，覆盖2.4/5/6 GHz三频Wi-Fi6/6E。

官方实测数据显示，芯片在5 GHz频段、160 MHz带宽下数据吞吐率可达2.1 Gbps。搭载PCIe、USB、SDIO等高速接口，灵活适配多种终端形态。

依托该芯片的核心技术，乐鑫将推出多个规格产品，聚焦Wi-Fi6E高速数通与透传市场，进一步拓展在智能终端和网关等领域的产品布局。

IT之家从乐鑫信息科技公告获悉，在推出Wi-Fi6E产品的同时，乐鑫团队已同步启动下一代Wi-Fi7芯片的研发工作。

乐鑫信息科技表示，公司在Wi-Fi技术代际上与国际顶尖厂商的差距仅为一代，已具备较强的技术竞争力。新一代产品将进一步探索多链路通信、超高带宽和低延迟特性。作为国内少数具备自研核心IP的Wi-Fi芯片公司，乐鑫科技此次在产品中继续坚持技术自立自强：包括自研Wi-Fi6E协议栈、自研RISC-V架构处理器等关键模块，进一步增强了产品的定制化能力、技术安全性和产业可控性。